Thiếc bột, Chì bột hàn linh kiện MECHANIC
Dùng khi hàn, sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa đồ điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng... - Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Pa
Linh kiện điện thoại Hà Tùng
@dthatungĐánh giá
Theo Dõi
Nhận xét
Dùng khi hàn, sửa chữa linh kiện dán bề mặt trên mạch điện tử. Phù hợp cho thợ sửa chữa đồ điện tử, điện thoại di động, máy tính bảng... - Trong dây truyền sản xuất, Thiếc bột MECHANIC Solder Paste XG-50 được sử dụng trong dây truyền sản xuất công nghệ AMT. Solder Paste sẽ được in lưới lên bề mặt bảng mạch in, giúp cho việc gắn kết linh kiện SMD sau quá trình nướng ở nhiệt độ 250 độ C. xuất xứ: trung quốc
Sản Phẩm Tương Tự
Backpack Bear Bình Nước Giữ Nhiệt 6-12 Tiếng Dung Tích 460ml Họa Tiết Hoạt Hình Dễ Thương
210.000₫
Đã bán 19
Backpack Bear Bình Đựng Nước Mini Hình Ba Lô Gấu Sanrio Kèm Ống Hút Tiện Dụng Cho Học Sinh
19.350₫
Đã bán 1
Backpack Bear Bình Nước Thể Thao Có Ống Hút 600ml Hình Gạc Nai Hươu Dễ Thương Nhiều Màu Sắc Cho Bé
55.000₫
Đã bán 3
Cốc silicon gấp gọn BACKPACK BEAR tiện lợi cho văn phòng/ bỏ túi mang theo du lịch
46.000₫
Đã bán 19